金融界2024年11月21日音尘，国度常识产权局信息清醒，北京特想迪半导体缔造有限公司恳求一项名为“一种压头以及具有该压头的晶圆打磨装配”的专利，公开号CN 118977161 A，恳求日历为2024年10月。

专利选录清醒，本恳求提供一种压头，用于对晶圆提供下压力，将所述晶圆按压在使命盘的上名义进行打磨，半导体缔造加工时期限度，所述压头包括递次链接的最先部、主轴、链接部和压盘；所述最先部用于最先所述主轴进行升降通顺，进而带动所述链接部和所述压盘进行升降通顺；所述链接部链接于所述主轴和所述压盘之间，所述链接部具有在所述压盘抵接至所述晶圆之前，通过所述压盘重力使所述压盘与所述主轴链接的链接情状，以及在所述压盘随所述主轴着落至抵接在所述晶圆上时，所述压盘受到所述使命盘提供的朝上赞助力使所述压盘与所述主轴脱离的脱离情状；在链接情状，所述压盘随所述主轴一同进行升降通顺，在脱离情状，所述压盘不随所述主轴进行升降通顺。

本文源自：金融界

作家：谍报员